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14层
16层
18层
20层
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24层
26层
28层
30层
32层
(数量必须是 100 的倍数)
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快速交付
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品质稳
优质原材料，严格把控制造工艺，实行标准化质量管理，打造高品质产品。
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专业制造，秉持极速出货的原则，以提供优质服务为核心目标；目前捷配已为全球超过210个国家和地区，110万 注册用户提供了卓越的体验。
- 汽车电子
iatf16949体系认证，高精密高品质高可靠性，满足汽车行业高效可靠应用。
- 医疗设备
捷配以iso13485医疗认证体系筑牢质量根基，以精密制造与柔性生产满足医疗设备微型化、高可靠需求，推动手术机器人、远程诊疗设备等各类医疗电子的创新发展。
- 工业控制
智能生产系统实现百万平米/月产能，交期比传统工厂快5倍，全流程数字化检测良率行业领先。
- 消费类产品
1-6层板免费打样48小时交付，规模化数字化应用降低采购成本30%，加速您的产品迭代！
- 通信设备
捷配pcb通信设备应用以ptfe基材、阻抗控制、铝基板高导散热及智能生产体系为核心，赋能5g基站与微波通信等应用，推动行业高效普及。
- 新能源
捷配以协同制造生态为核心，通过数字化生产、材料创新及全球化供应链，为储能、光伏及充电桩行业提供高可靠性pcb生产4436x12威尼斯的解决方案。
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汽车仪表盘pcb层数：8层
板厚：2.4mm
铜箔厚度(外层):：3oz
表面处理： 化金
车载电源pcb板层数：2层
板材：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：无铅喷锡
汽车铝基灯板pcb层数：2层
板材：铝基板
板厚：1.0-2.0mm
表面处理：osp
4层汽车电子pcb层数：4层
材质：fr4
板厚：1.2mm
表面处理：沉金
汽车音响pcb层数：10层软硬结合
板材：fr4
板厚：1.32mm
表面处理：沉金
汽车油路系统控制板层数：2层
板厚：1.6mm
外层铜厚：5-10μm
表面处理： 化金 -
4层医疗器材pcb板层数：4层
材质：fr4
板厚：1.0mm
表面处理：osp
医疗电子pcb板层数：2层
材质：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
医疗设备多层阻抗板层数：4层
材质：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
血糖仪pcb板层数：6层
材质：fr4
板厚：1.0mm
表面处理：沉金
医疗视频采集pcb层数：6层
材质：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
医疗显示器pcb层数：4层
材质：fr4
板厚：0.8mm
表面处理：沉金 -
核心主板pcbpcb板层数：10
成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
电网控制pcb板pcb板层数：4
成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
音频转接板pcbpcb板层数：6
成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
高阶工控pcb层数：4
板厚：2.0
尺寸：6*8cm
8层工控系统pcb板pcb板层数：8
成品板厚：1.2mm
6层工控pcb板pcb板层数：6
成品板厚：0.8mm -
电器设备pcbpcb板层数：2
成品板厚：1.20mm
表面处理方式：沉金/喷锡
监控摄像机pcb板pcb板层数：6
成品板厚：1.2mm
表面处理方式：沉金
键盘pcbpcb板层数：6
成品板厚：1.2mm
表面处理方式：沉金
蓝牙耳机pcb板pcb板层数：4
成品板厚：1.6mm
材质：fr-4
表面处理方式：沉金
无线充电pcbpcb板层数：6
成品板厚：1.2mm
表面处理方式：沉金
智能手表pcbpcb板层数：4
成品板厚：0.4mm
表面处理方式：无铅喷锡 -
通讯盲埋孔板层数：6层
板材：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
5g沉金pcb板层数：6
板材：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
半孔模块pcb板层数：6
板材：fr4
板厚：1.0mm
表面处理：沉金3u
光模块pcb层数：6层
板厚：1.0mm
铜厚度：1oz
表面处理：沉金
通信基站pcb层数：16层
板厚：1.8mm
铜厚度：1oz
表面处理：沉金
通讯高多层pcb层数：30层
板材：fr4
板厚：3.0mm
表面处理：沉金 -
新能源汽车pcb板层数：6
板材：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
新能源汽车多层板层数：4
板材：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
5g新能源汽车pcb沉金板板材：fr4
表面处理工艺：沉金
pcb板厚：1.0mm
新能源汽车电池pcb保护板板材：fr4
表面处理工艺：化金/osp/喷锡
pcb铜厚：1oz
新能源储能pcb板板材：fr4
层数：4层
pcb板厚：1.6mm
表面处理工艺：沉金
新能源pcb材质：fr4-s1000h
层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
高精密自动化设备专业的工程师技术团队高难度的复杂工艺能力优秀的智能制造能力系统
- 加工层数
打样和批量：1层-32层
- 最小线宽/线距(1oz)
0.076/0.076mm(3mil/3mil)
- 电镀孔铜厚度
18-100um
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内层/外层铜厚
内层：1oz,2oz,3oz,4oz,5oz,6oz,
外层：1oz,2oz,3oz,4oz,5oz,6oz -
最小过孔/焊盘
双面板:内径0.2mm/外径0.5mm,
多层板:内径0.15mm/外径0.25mm - 电镀孔板厚孔径比
10:1
- 钻孔孔径
0.15~6.5mm
-
孔径公差
插件孔直径： /-0.075mm
压接孔直径： /-0.05mm - 板厚范围
0.3-4.0mm
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板厚公差(t)
t≥1.0mm 10%
t≤1.0mm 0.1mm - 最大加工尺寸
a:630 x b:520mm
-
最小尺寸
单板最小生产尺寸10x5mm;
拼版最小生产尺寸50x50mm;
单板≤20x20mm为超小板 - 阻焊厚度
≥10um
- 印制板类型
pcb ｜ fpc ｜ r-fpc ｜ hdi
- 更多详细
作为pcb制造的极速超级工厂，链接上游协同工厂216家，链接设备数量超过1.4万台，秉承持续精进专业制造能力，自主研发数字化智能排产系统，承载20种以上工业模型，为电子制造行业供给侧赋能，为用户提供高品质、快交付的pcb打样、批量生产制造服务。
捷配目标：赋能100万中小电子企业，构建万亿产值的全球电子产业生态共同体。
让产业更高效，让生活更美好！
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- 捷配完成股改，正式更名为“杭州捷配智能科技股份有限公司”09/26
- 2025中秋&国庆放假通知09/22
- 双面板油墨调整通知08/20
- 捷配原“赠送金额“调整为“捷豆”及相关规则说明06/25
- 积分商城积分到期公告06/16
- 交期调整通知06/07
- 捷配重磅上新！双面板 cti 600 高性能板材，赋能高可靠性电子设计！ 06/04
- 4436x12威尼斯的技术支持
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