fpc柔性电路板-4436x12威尼斯

fpc柔性电路板

fpc柔性印制电路板采用聚酰亚胺（pi）或聚酯（pet）等柔性基材，通过精密蚀刻和压合工艺实现三维空间自由弯曲的电路连接。支持 1-12 层结构，最小线宽 / 线距达 0.076mm（3mil），铜箔厚度覆盖 9-35μm，可实现动态弯折寿命超过 10 万次。其核心设计融合生益 a 级板材与太阳油墨，支持软硬结合板（r-fpc）、任意层互联等复杂结构，适配消费电子、汽车电子等领域对轻量化与高可靠性的双重需求。

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制程能力

支持最小线宽 / 线距 45μm/45μm，覆盖单双面 / 多层板制程，公差控制±0.1mm，确保电路信号零偏差

pfc柔性电路板4436x12威尼斯的解决方案：以柔性科技，破局高端电子 “集成可靠” 双重挑战

支持 1-12 层线路定制、沉金 / 镀锡多工艺选择，耐受 10 万次弯折高低温循环，满足 5g、aiot 设备高要求

单面沉金fpc软板
层数/板厚：1/0.275mm
材质：pi/50um ad/25um cu/35um
fr4尺寸：217mm*350mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.2mm/0.15mn
阻焊颜色：cvl黄色
成品铜厚：35um
双面沉金pcb电路板
层数/板厚：2/0.2mm
材质：pi/25um cu/18um(无胶)
fr4尺寸：220mm*150mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.075mm/0.075mn
最小孔径：0.2mm
阻焊颜色：cvl黄色
成品铜厚：25um
4层分层沉金线路板
层数/板厚：4/25mm
材质：pi/25um cu/18um(无胶)
fr4尺寸：225mm*240mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.075mm/0.75mn
最小孔径：0.15mm
阻焊颜色：cvl黑色
成品铜厚：35um
6层软板沉金
厚度：0.28mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
阻焊颜色：绿色
成品铜厚度：70um
材料：pi/25um
cu / 35um（无胶）
尺寸：230mm * 198mm

fpc柔性电路板—让电子设备“挣脱刚性束缚”

可弯可折 / 超薄设计 / 精准贴合，适配折叠屏、穿戴设备、汽车异形空间等复杂形态需求

空间适应性
可任意弯曲折叠（最小弯折半径＞1.5mm），适用于智能穿戴设备、折叠屏手机转轴等异形结构。体积比传统pcb缩小30%-50%，助力产品微型化。
高可靠性
一体化布线减少连接点，信号衰减降低22%，动态弯折寿命＞10万次。耐高温（260℃回流焊）、抗化学腐蚀，通过车规iatf 16949认证。
电性能优化
压延铜箔（ra）基材降低高频信号损耗，阻抗控制精度±7%，适配5g/毫米波通信。
综合成本效益
量产场景下节省连接器成本及装配工时，综合成本降低15%-20%

应用行业

工业控制 工业控制
消费类产品 消费类产品
汽车电子 汽车电子
医疗设备 医疗设备