高多层pcb线路板-4436x12威尼斯

高多层pcb线路板

高多层pcb线路板（high-multilayerpcb）是印制电路板（pcb）中一类具有较多电路层数的特殊品类，通常指层数≥8层（部分行业标准中以≥10层为界定）的pcb产品。它通过将多层绝缘基板与导电线路交替压合，实现了复杂电路信号的高密度集成与互联，是满足现代电子设备小型化、高性能化需求的核心元器件，广泛应用于5g通信、航空航天、工业控制、医疗电子、高端消费电子（如智能手机、笔记本电脑）等领域。

立即计价

制程能力

支持阶梯压合 / 同步压合双工艺阻抗匹配精度 ±5% rohs 环保合规，赋能 5g / 军工 / 医疗高端场景

高多层pcb线路板定制化4436x12威尼斯的解决方案：以多层技术突破，解电路集成难题

8层起订快速打样批量交付，提供高频高速 / 耐高低温 / 高可靠性定制，匹配不同行业技术标准

8层工控系统pcb板
pcb板层数：8
板厚：1.2mm
表面处理方式：沉金
阻焊颜色：绿色
核心主板pcb
pcb板层数：10
板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
阻焊颜色：绿色
汽车仪表盘pcb电路板
层数：8层
板厚：2.4mm
铜箔厚度(外层):：3oz
表面处理：化金
30层通讯高多层pcb板
层数：30层
板材：fr4
板厚：3.0mm
表面处理：沉金

高多层pcb线路板 — 高密度互联，驱动设备极致集成

8层起定制盲埋孔工艺信号无损传输，覆盖 5g 通信 / 工业控制 / 高端消费电子全场景

高密度布线
能够提供更多的走线层，使电路设计更加复杂和密集，满足大量电子元件的连接需求，实现小型化、高性能的电子设备设计
良好的信号完整性
可以更好地控制信号传输路径，减少信号干扰、串扰和反射，确保高频、高速信号的稳定传输，提高系统的可靠性和性能
出色的电磁兼容性
通过合理的层叠设计和屏蔽措施，有效抑制电磁辐射，减少对周围环境的电磁干扰，同时提高电路板对外部电磁干扰的抗干扰能力
高机械强度和稳定性
较大的尺寸和较多的层数使得高多层 pcb 板具有较高的机械强度，能够抵抗振动、冲击和弯曲应力，保证在各种复杂的工作环境下的可靠性和稳定性

应用行业

通信设备 通信设备
汽车电子 汽车电子
工业控制 工业控制
医疗设备 医疗设备