tg≥170℃耐高温、低损耗抗形变,为汽车电子 / 工业控制 / 高频通讯筑牢性能根基
即使在高温下,也能保持较好的机械强度,抵抗外部应力的影响
介电常数和介质损耗较低,在高频信号传输中具有较低的信号延迟和更高的信号完整性
在极端温度变化、湿度等恶劣条件下表现出色,适用于军事、航空航天等高要求领域
符合 rohs 等环保标准,有助于减少环境污染
从基材选型到工艺优化,提供高耐热、低损耗、抗形变的全流程 pcb 4436x12威尼斯的解决方案
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1oz
表面处理:沉金
板材:fr4
层数:4层
pcb板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金