金属基覆铜板-4436x12威尼斯

铝基板导热系数约 180-220w/(mk)，适合中低功率场景，如 led 照明；铜基板导热系数高达 380-400w/(mk)，适用于高功率密度器件，如 igbt 模块，其导热能力是传统 fr-4 基板的数百倍

金属基底提供高刚性，抗弯曲、抗振动性能优于普通 pcb，适用于汽车电子、工业设备等恶劣环境，且耐高温性能好，铝基板可长期工作在 150°c 以上，铜基板耐温更高

金属基板如铝的热膨胀系数约为 23ppm/°c，与半导体芯片更接近，可减少热应力导致的焊接点开裂风险

绝缘层介电强度通常≥3kv/mm，满足多数高压场景需求，但高频应用需注意介电损耗，如陶瓷填充绝缘层可降低损耗。