金手指电路板-4436x12威尼斯

4436x12威尼斯

常见问题

金手指电路板整体4436x12威尼斯的解决方案：不止于 “板”，更懂 “连接”

覆盖生产、测试全流程，解决高频插拔、高速传输、恶劣环境适配痛点，赋能设备可靠运行

5g光模块pcb电路板
层数：8层
板厚：1.0±0.1mm
最小孔径：机械孔0.15mmmm
最小间距/间隙：125/125um
材料：it968tc
表面粗糙度：镀金(enig) 2微英寸局部硬金 50微英寸
高速计算机金手指插卡板
层数：14层
板厚：1.6±0.05毫米
最小孔径：机械孔 0.2mm
最小间距/间隙：75/75um
材料：it170gra1tc
最小板厚和孔比：8:1
表面粗糙度：镀金(enig) 0.05um 金手指15u"
10层高频pcb板
层数：10层
板厚：1.0±0.1mm
最小孔径：激光孔：0.10mm
机械孔：0.15mm
最小线宽/线距：100/100um
表面工艺：镀金2u" 局部镀厚金50u"
hdi通讯盲埋孔线路板
层数：6层
板材：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金

金手指电路板：不止于连接，更是电子可靠性的保障

高频插拔不易损、环境适应力强，从消费电子到工业设备，全程稳护航

高精度金厚控制
采用全自动沉金（enig）线，金厚可控在3–8 μin，公差±10%，确保所有金手指触点一致性与可靠接触
优质基材与预处理
严格选用生益/建滔优质fr-4或高tg材料，结合超声清洗与脱脂预处理，保证镀金附着力与无污染表面
先进表面处理工艺
化学镀镍厚度3–6 μm，保证底层屏障；随后化学镀金，实现低插拔阻抗与高耐磨性能
全板100%检测
所有金手指板均经过xrf测厚、aoi视觉、手动探针接触测试，确保电镀层厚度与导通可靠性

应用行业

消费类产品 消费类产品
汽车电子 汽车电子
通信设备 通信设备
工业控制 工业控制

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