盲埋孔电路板-4436x12威尼斯

4436x12威尼斯

常见问题

制程能力

定制化盲埋孔4436x12威尼斯的解决方案：按需设计，降本更提质

从消费电子到工业控制，定制化盲埋孔设计全流程工艺保障，满足多领域高密度、小型化需求

多层盲孔高频pcb板
pcb板层数：6层
成品板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理方式：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
hdi通讯盲埋孔线路板
层数：6层
板材：fr4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
八层二阶hdi笔记本电脑线路板
层数：8层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.75mm
最小线距：0.75mm
汽车通信2阶hdi板
层数：14层
厚度：1.6±0.16毫米
最小孔径：激光孔 0.10mm；机械孔 0.20mm
最小间距/间隙：75/75微米
最小板厚和孔比：8:1

盲埋孔赋能：信号无损传输，互联更可靠

短路径盲埋孔设计，降低 60% 寄生参数，满足高频、高稳定性设备严苛需求

高精度微孔制作
百万级激光di设备，最小开窗120 μm，对位精度±12 μm，可稳定打制微孔，保证盲埋孔尺寸一致性与互连可靠性
精准孔深与孔径控制
结合自动显微测厚与在线xrf测厚系统，盲孔深度与埋孔位置公差均可控制在±10 μm以内，铜厚均匀、孔壁光洁
灵活多层与混合结构
支持2–14层hdi设计，包含1 n 1、2 n 2、1 1 n 1 1等常见堆栈方案，轻薄化同时保证强度与热管理
优质基材与高温稳定
选用high-tg fr-4或rogers高频材料，满足–40 ℃至 125 ℃环境应用，无毒无卤，适配多工况使用

应用行业

汽车电子 汽车电子
医疗设备 医疗设备
消费类产品 消费类产品
通信设备 通信设备

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