以≤0.1mm 线宽的精微制程,在三维折叠空间里构建可靠传输链路,让每一道工艺都成为设备性能的坚实根基
打破刚性局限,突破柔性短板,软硬结合给出最优电路方案
厚度:0.23mm
铜厚:0.5oz
表面处理:沉金工艺
尺寸:50x50mm
覆盖膜:黄膜
补强:无补强
厚度:0.13mm
铜厚:0.5oz
表面处理:沉金工艺
尺寸:50x50mm
覆盖膜:黄膜
补强:pi补强
厚度:2.0mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.25mm
尺寸:220mm*130mm
材料:pi/25um
cu/18um(无胶) fr4
阻焊颜色:cvl黄色
成品铜厚度:35um
软板板厚:0.13mm
硬板板厚:0.6-1.6mm
铜厚:0.5oz
线宽线距:≥4mil
表面处理:沉金工艺
柔性赋能空间优化 一体设计强化耐用 精微线路保障传输 特种基材适应极端
柔性部分可三维弯曲折叠,避开设备内部障碍物,缩小电子产品体积(如智能手机厚度减少30%)
减少焊点与连接器(故障率降低50%),一体式结构抗振动、冲击,适用于汽车电子(如车载传感器)
柔性区微细线路(线宽/间距≤0.1mm)减少信号衰减,阻抗控制精度±7%,提升5g基站、高速通信设备传输稳定性
pi基材耐高温(>260℃)、抗化学腐蚀,通过三防处理增强防尘防潮性能,工业自动化设备(高温车间)、医疗植入器械