覆盖 5g / 雷达 / 物联网全场景,从基材选型到量产交付,全链路保障低损耗、强抗扰、高稳定
层数:12层
厚度:1.7±0.17毫米
最小孔径:机械孔 0.2mm
最小间距/间隙:110/90um
最小板厚和孔比:8.5:1
材料:ro4350b tu-768
表面粗糙度:电镀金(enig) 0.05um
层数:4层
厚度:1.6mm
最小孔径: 0.2mm
最小间距/间隙:100/100um
材料:ro4350b tu768
表面粗糙度:电镀金(enig) 0.05um
层数:4层
板厚:1.6±0.1mm
最小孔径:激光孔0.1mm,机械孔0.2mm,
最小线宽/线距:0.35mm
铜厚:内外层各1oz
表面工艺:沉金
层数:18l
板厚:3.0mm
表面处理:沉金
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
抗干扰设计 高效散热,适配基站 / 雷达 / 智能终端等复杂应用场景
采用低介质损耗(df)材料(如rogers、taconic ptfe基板),显著减少信号传输中的能量衰减。高频场景下(>1ghz),损耗比普通fr-4 pcb降低50%~90%,确保远距离或高灵敏度通信(如5g毫米波、卫星信号)的可靠性
通过严格计算传输线(微带线/带状线)的宽度、介质厚度和铜厚,实现全程50ω/75ω阻抗匹配(公差±5%)。避免信号反射(回波损耗<-20db),提升信号完整性,尤其对高速数字射频混合系统(如wi-fi 6e/7)至关重要
优化布线策略(圆弧转角、隔离带、屏蔽过孔)减少串扰和电磁干扰(emi)。高频信号波形畸变小,相位噪声低,适用于高精度雷达、射频测试仪器等场景
专用基材(如陶瓷填充ptfe)具有低热膨胀系数(cte) 和稳定的介电常数(dk),在-40℃~150℃及宽频带内性能波动极小
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
ccd摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心
采用 iso 9001、iatf 16949、iso 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性