可穿戴领域 pcb 的基材以 pi柔性基材与薄 fr-4 刚性基材为主,两者的物理特性差异显著,对机械钻孔的工艺要求截然不同 ——pi 基材韧性大、易粘刀,需侧重防粘刀与毛边控制;薄 fr-4 刚性差、易分层,需侧重防变形与分层控制。
可穿戴领域pcb,fr-4的工艺定制 2025-09-23 阅读:8400-613-0088
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