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铜基板
铜基板pcb是以高纯度电解铜（≥99.9%）为核心导热层，结合低热阻绝缘介质（如氮化铝陶瓷、改性环氧树脂、聚酰亚胺）及导电铜箔制成的高导热电路板。通过铜芯直接导热与绝缘层电气隔离的双重设计，解决大功率器件的散热难题，是高功率密度、高温环境下电子设备的理想载体。
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热电分离铜基板层数:2层
最小线宽/线距：4/4mil（1.0oz）
板厚：0.4-3.2mm
板材类型：铜基、铝基
凸台与板面落差公差：±0.025mm
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1-8层铜基板层数：1-8层
板厚：0.8-3.2mm（铜厚2.0-20oz）
最小线宽/线距：3/3mil（1.0oz）
机械最小孔径：0.15mm（1.0oz）
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