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hdi高密度互连板
hdi板（high density interconnector）即高密度互连板，采用微盲埋孔2和激光钻孔1技术，实现线宽/间距小于50μm的精细布线1，布线密度高1。它能显著提升信号完整性5和传输速率4，支持bga等先进封装1。广泛应用于5g通信、智能手机、航空航天1及汽车电子等高端领域，是电子产品小型化、高性能化的理想选择
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18层通讯高多层板层数：18l
板厚：3.0mm
表面处理：沉金
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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12层金手指显卡pcb线路板层数：12层1阶
材质：tu872
工艺：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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六层二阶无人机pcb线路板层数：6层
材质：fr4
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
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6层1阶led光电pcb线路板材质：fr4 tg150
层数：6层1阶
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
表面处理：沉金
外形公差： 0.05/-0.15mm
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八层二阶hdi笔记本电脑线路板层数：8层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.75mm
最小线距：0.75mm
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6层1阶导航板层数：6l
板厚：1.0mm
表面处理：沉金 osp
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.15mm
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