金手指电路板样板展示-4436x12威尼斯

产品栏目

搜索

金手指电路板

金手指电路板是在pcb板边缘通过化学镀金或沉金（enig）工艺形成一排高精度金属触点（“金手指”），用于插拔连接器、边缘卡槽等场景。金手指具有优异的耐磨性与导电性，常见金厚3–10 μin（0.08–0.25 μm），保证数万次插拔寿命，广泛用于内存条、显卡、扩展卡及各类模块化插拔设备。

查看详情

hdi通讯盲埋孔线路板

层数：6层

板材：fr4

板厚：1.6mm

表面处理：沉金
5g光模块pcb电路板

层数：8层

板厚：1.0±0.1mm

最小孔径：机械孔0.15mmmm

最小间距/间隙：125/125um

材料：it968tc

表面粗糙度：镀金(enig) 2微英寸局部硬金 50微英寸
高速计算机金手指插卡板

层数：14层

板厚：1.6±0.05毫米

最小孔径：机械孔 0.2mm

最小间距/间隙：75/75um

材料：it170gra1tc

最小板厚和孔比：8:1

表面粗糙度：镀金(enig) 0.05um 金手指15u"