高tg线路板是一种基材tg值≥170℃的高性能pcb,通过在高温下维持结构稳定(抗弯强度 40%)、极低热膨胀(z轴膨胀率↓40%)以及出色防潮性(吸湿率<0.35%),完美适配无铅焊接(耐260℃回流焊)和高温高压环境,广泛应用于车载ecu、5g基站、工业变频器等严苛场景,成为高可靠性电子设备的"工业级热堡垒"与高性能pc电子基石。
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层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1oz
表面处理:沉金
板材:fr4
层数:4层
pcb板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金